868-22-006-00-011101

868-22-006-00-011101
Mfr. #:
868-22-006-00-011101
Fabricante:
Mill-Max
Descripción:
Headers & Wire Housings 4mm Pitch SLH Solder cup
Ciclo vital:
Nuevo de este fabricante.
Ficha de datos:
868-22-006-00-011101 Ficha de datos
Entrega:
DHL FedEx Ups TNT EMS
Pago:
T/T Paypal Visa MoneyGram Western Union
ECAD Model:
Atributo del producto
Valor de atributo
Fabricante:
Mill-Max
Categoria de producto:
Alojamientos de cables y cabecera
RoHS:
Y
Producto:
Encabezados
Escribe:
Spring Loaded
Terreno de juego:
4 mm
Estilo de terminación:
Copa de soldadura
Serie:
868
Embalaje:
Tubo
Marca:
Mill-Max
Tipo de producto:
Alojamientos de cables y cabecera
Cantidad de paquete de fábrica:
13
Subcategoría:
Alojamientos de cables y cabecera
Tags
868-2, 868
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Step1: Vacuum Packaging with PL
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Vacuum Packaging with PL
Step2: Anti-Static Bag
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Anti-Static Bag
Step3: Packaging Boxes
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Packaging Boxes
Imagen Parte # Descripción
PIC18F26K83-I/SP

Mfr.#: PIC18F26K83-I/SP

OMO.#: OMO-PIC18F26K83-I-SP

8-bit Microcontrollers - MCU 12-BIT ADC2 64KB Flash, 2KB RAM
MUSBR-3593-M0

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Headers & Wire Housings 4mm Pitch SLH Solder cup
PIC18F26K83-I/SP

Mfr.#: PIC18F26K83-I/SP

OMO.#: OMO-PIC18F26K83-I-SP-MICROCHIP-TECHNOLOGY

64KB FLASH, 2KB RAM, 1KB EE, C
102010048

Mfr.#: 102010048

OMO.#: OMO-102010048-SEEED

BeagleBone Green Wireless Development Board (TI AM335x WiFi+
868-10-006-00-012000

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OMO.#: OMO-868-10-006-00-012000-MILL-MAX

Headers & Wire Housings 4mm Pitch SLH Solder cup
RN4871-V/RM118

Mfr.#: RN4871-V/RM118

OMO.#: OMO-RN4871-V-RM118-MICROCHIP-TECHNOLOGY

BLUETOOTH 4.2 BLE MODULE, SHIELD
GRM033R60J105ME11D

Mfr.#: GRM033R60J105ME11D

OMO.#: OMO-GRM033R60J105ME11D-MURATA-ELECTRONICS

Cap Ceramic 1uF 6.3V X5R 20% Pad SMD 0201 85C T/R
Disponibilidad
Valores:
188
En orden:
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