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97SC HF212 AGS88,5 AF5 500G JAR

97SC HF212 AGS88,5 AF5 500G JAR
Mfr. #:
97SC HF212 AGS88,5 AF5 500G JAR
Fabricante:
Henkel Corporation / Multicore
Descripción:
SOLDER PASTE, SN/AG/CU, 217 DEG C, 500G
Ciclo vital:
Nuevo de este fabricante.
Ficha de datos:
97SC HF212 AGS88,5 AF5 500G JAR Ficha de datos
Entrega:
DHL FedEx Ups TNT EMS
Pago:
T/T Paypal Visa MoneyGram Western Union
ECAD Model:
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Tags
97S
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Step1: Vacuum Packaging with PL
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Vacuum Packaging with PL
Step2: Anti-Static Bag
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Anti-Static Bag
Step3: Packaging Boxes
Step3:
Packaging Boxes
***ment14 APAC
SOLDER PASTE, SN/AG/CU, 217 DEG C, 500G
***nell
PASTA SALDANTE,SN/AG/CU, 217 DEG C, 500G; Tipo di Flussante:Colofonia; Lega Saldante:96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu; Temperatura di Fusione:217°C; Peso - Metrico:500g; Peso - Imperiale:1.102lb; Gamma Prodotti:-; Sostanze Estremamente Preoccupanti (SVHC):No SVHC (27-Jun-2018); Peso:500g
Parte # Mfg. Descripción Valores Precio
97SC HF212 AGS88,5 AF5 500G JAR
DISTI # 2444121		Henkel Corporation / MulticoreSOLDER PASTE, SN/AG/CU, 217 DEG C, 500G
RoHS: Compliant		13
  • 10:£55.3300
  • 5:£58.2700
  • 1:£60.9600
Imagen Parte # Descripción
97SC HF212 AGS88,5 AF5 500G JAR

Mfr.#: 97SC HF212 AGS88,5 AF5 500G JAR

OMO.#: OMO-97SC-HF212-AGS88-5-AF5-500G-JAR-1190

 SOLDER PASTE, SN/AG/CU, 217 DEG C, 500G
Disponibilidad
Valores:
Available
En orden:
2000
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El precio actual de 97SC HF212 AGS88,5 AF5 500G JAR es solo de referencia, si desea obtener el mejor precio, envíe una consulta o envíe un correo electrónico directo a nuestro equipo de ventas [email protected]
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100
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500
0,00 US$
0,00 US$
1000
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0,00 US$
Debido a la escasez de semiconductores a partir de 2021, el precio inferior es el precio normal antes de 2021. Envíe una consulta para confirmar.
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